알루미늄 및 구리용 OBM 인덱서블 챔퍼 PCD 밀링 커터 엔드밀 라우터 비트

기술 브리프: PCD 스트레이트 라우터 비트

목적

패널 재료, 비철 금속, 섬유 복합재 및 엔지니어링 플라스틱에 대한 CNC 네스팅, 홈 가공 및 에지 마감 작업용 단일 및 이중 플루트 폴리크리스탈린 다이아몬드 스트레이트 라우터 비트. 에지 마모가 과도한 스핀들 다운타임을 유발하는 카바이드 공구를 대체하도록 설계되었습니다.

마모 문제, 정량화

표준 생산 매개변수에서 MDF를 절단하는 카바이드 스트레이트 비트는 패널 밀도 및 수지 함량에 따라 30~90 선형 미터 절단 내에서 측정 가능한 에지 날카로움을 잃습니다. 200미터가 되면 대부분의 품질 표준에서 재작업 또는 2차 샌딩이 필요한 수준으로 홈 바닥 품질이 저하됩니다. 작업자는 3~8회 공구를 회전하거나 교체합니다.

고출력 네스팅 라인당 한 번.

각 공구 교체는 비생산적인 스핀들 시간(감속, 제거, 설치, 터치오프, 첫 부품 확인) 5~8분을 소비합니다. 매일 7,000~12,000개의 캐비닛 부품을 생산하는 3교대에 걸쳐 누적된 공구 교체 다운타임은 가용 생산 능력의 5~8%를 차지합니다.

동일한 생산 라인에서 작동하는 동등한 형상의 PCD 스트레이트 비트는 표면 품질에 영향을 미치기 시작하기 전에 2,000~5,000 선형 미터, 치수 한계에 근접하는 형상 변경 전에 8,000~15,000+ 선형 미터에 도달합니다. 공구 교체는 반응적 중단이 아닌 예약된 예방 이벤트가 됩니다.

재료 구조

기판:K10~K20 등급 텅스텐 카바이드(코발트 6%), HIP 소결로 완전 밀도 달성. 경도 91.5~92.0 HRA.

횡단 파열 강도 ≥ 3,500 MPa. 생크 허용 오차 h6, 동심도 ≤ 3 μm.

절삭 날:HPHT 폴리크리스탈린 다이아몬드 블랭크, 10~25 μm 평균 입자 크기(미세 등급), 다이아몬드 부피 분율 ≥ 90%. 경도 8,000~10,000 HV. 열전도율 500~560 W/m·K. 알루미늄과의 마찰 계수: 0.05~0.10(건식).

결합 계면:진공로 브레이징, 활성 필러 금속 시스템, 공정 온도 680~720°C, 챔버 압력 ≤ 10⁻³ Pa. 결합 전단 강도 ≥ 200 MPa. 기공 및 금속간 취성상 없는 계면.

에지 준비:펄스 파이버 레이저, 1,064 nm 파장, 0.01 mm 스폿 직경, 다중 패스 컨투어 애블레이션. 에지 반경은 날카로운(≤ 5 μm)에서 연마된(10~25 μm)까지 애플리케이션 요구 사항에 따라 제어 가능. 연삭으로 인한 표면 아래

미세 균열 네트워크 없음.

절삭 형상

애플리케이션별 안내

캐비닛 네스팅(MDF/멜라민/합판)

주요 작업: 네스팅된 캐비닛 부품의 관통 절단 및 다도 홈 가공, 진공 테이블 CNC 라우터 사용. 핵심 요구 사항: 장식 표면층의 칩 없는 에지. 1날 권장

페이스 프레임 패널의 마감 중요 에지에 사용. 2날은 후처리 표준인 내부 구조 홈에 권장. PCD는 전체 공구 수명 동안 절단 경계에서 멜라민 미세 벗겨짐을 제거합니다.

알루미늄 패널 및 플레이트 밀링

시트, 플레이트 및 압출 형태의 1xxx~7xxx 시리즈 알루미늄에 적용 가능. PCD 에지는 알루미늄에 대한 다이아몬드의 화학적 불활성으로 인해 알루미늄 침착물(빌드업 에지 없음)이 축적되지 않습니다. 건식 또는 MQL 절삭이 표준입니다. 유량 냉각수는 선택 사항이지만 필수는 아닙니다. 달성 가능한 표면 마감 Ra: 6061-T6에서 생산 이송 속도로 0.4~0.8 μm.

복합 패널 트리밍

CFRP 및 GFRP 라미네이트는 진입 시 섬유 당김 또는 출구 시 박리 없이 절단됩니다. 다이아몬드 에지는 섬유를 변위시키는 대신 개별 섬유를 절단합니다.

매트릭스. 연속 유리 섬유 강화 패널 절단 시 공구 수명은 유리 함량 및 섬유 방향에 따라 카바이드보다 30~80배 초과합니다.

아크릴 및 폴리카보네이트 가공

주조 및 압출 아크릴, PETG, 폴리카보네이트 시트는 홈 계면에서 국부적 용융 없이 절단됩니다. 에지는 응력 백화 없이 광학적으로 투명하게 유지됩니다. 에지 선명도가 미적 요구 사항인 디스플레이, 간판 및 광 가이드 패널 제조에 적합합니다.

열 거동 — 데이터

18,000 RPM 및 0.15 mm/치아 이송 속도로 18 mm MDF 절단 시:

• 정상 상태 PCD 에지 온도: 120~180°C (공기 중 다이아몬드 흑연화 임계값 ~700°C보다 훨씬 낮음)

• 정상 상태 카바이드 에지 온도(동등 매개변수): 280~380°C

• 팁에서 40mm 떨어진 PCD 공구 본체 온도:

≤ 65°C

팁에서 40mm 떨어진 카바이드 공구 본체 온도: 120~160°C

온도 구배가 중요합니다. 더 차가운 공구 본체 = 더 적은 열팽창 = 더 안정적인 절삭 직경 = 더 일관된 홈 폭.

공구 수명 동안의 치수 안정성

200 선형 미터에서의 카바이드 동등값: 에지 반경 ≥ 25 μm, 홈 바닥 Ra ≥ 6.0 μm, 치수 변화 ≥ 0.05 mm.

자격 및 주문

재고 있음: 표준 직경 1~20 mm, 생크 6/8/10/12 mm, 길이