सीधे फ्लैट सीबीएन पीसीडी मिलिंग कटर राउटर बिट्स डायमंड एंड मिल कटिंग टूल्स

एक बिट जो पूरे शिफ्ट के लिए 20,000 आरपीएम पर चलती है और एक जो पहले घंटे में विफल हो जाती है, उसे हीरे और कार्बाइड के बीच का जोड़ अलग करता है।

वैक्यूम ब्रेजिंग ही अंतर है। फिलर मेटल बॉन्ड ज़ोन को छूने से पहले, फर्नेस चैंबर से वायुमंडल के हर अणु को खींच लेती है। यह एक "कम दबाव" वाली प्रक्रिया नहीं है - यह एक लगभग पूर्ण वैक्यूम है। जब फिलर अंततः प्रवाहित होता है, तो यह एक खाली जगह को भरता है। हीरे के नीचे कोई गैस पॉकेट नहीं फंसता। कार्बाइड इंटरफ़ेस पर कोई ऑक्साइड नहीं बनता। कोई सूक्ष्म रिक्तियां नहीं जो सेंट्रीफ्यूगल लोड के तहत दरार शुरू होने वाली साइटें बन जाएं।

20,000 आरपीएम पर एक पारंपरिक ब्रेज़ जोड़ एक सांख्यिकीय जुआ है। उसी गति पर एक वैक्यूम-ब्रेज़्ड जोड़ एक हल की गई समस्या है।

ब्रेज़ से एज तक: लेजर ग्राइंडिंग कटिंग ज्योमेट्री को फिनिश करती है। स्टैंडर्ड

मैकेनिकल ग्राइंडिंग व्हील मैकेनिकल संपर्क के माध्यम से बल लगाते हैं - स्टील के लिए सुविधाजनक, हीरे जैसी कठोर सामग्री के लिए समस्याग्रस्त। ग्राइंडिंग के दौरान पेश किए गए सब-सर्फेस माइक्रो-फ्रैक्चर पहले चिप्स बन जाते हैं जो वर्कपीस पर दिखाई देते हैं। लेजर ऊर्जा संपर्क तनाव के बिना सामग्री को हटाती है, फिनिश पास तक एज संरचना को संरक्षित करती है।

मिथक: हीट मैनेजमेंट कूलेंट के बारे में है

वास्तविकता: हीट मैनेजमेंट थर्मल पाथ डायरेक्शन के बारे में है

कार्बाइड संपर्क क्षेत्र में थर्मल ऊर्जा को अवशोषित करता है, इसे टूल बॉडी में संग्रहीत करता है, और फैलता है। विस्तार कटिंग व्यास को टॉलरेंस से आगे धकेलता है। टॉलरेंस से आगे का मतलब है खराब एज क्वालिटी, फिर रेज़िन-आधारित पैनलों पर स्कॉर्चिंग, फिर एक रुका हुआ स्पिंडल।

पीसीडी टूल में गर्मी संग्रहीत नहीं करता है। हीरे का जाली थर्मल ऊर्जा को कटिंग एज से दूर और चिप स्ट्रीम में ले जाती है - वह सामग्री जो पहले से ही कट ज़ोन से बाहर निकल रही है। एज का तापमान पूरे चक्र में प्रभावी रूप से सपाट रहता है।

इसका मतलब है, शॉप-फ्लोर की शर्तों में अनुवादित: सैकड़ों रैखिक मीटर में कोई व्यास बहाव नहीं, एमडीएफ या मेलामाइन किनारों पर कोई भूरा जलने का निशान नहीं, और कोई ऑपरेटर रन के बीच में "चीजों को व्यवस्थित होने देने" के लिए फीड रेट को धीमा नहीं करता है।

मिथक: प्रति सामग्री एक बिट बस ऐसे ही काम करता है

वास्तविकता: हीरे की वर्कपीस सामग्री के प्रति कोई रासायनिक संबंध नहीं है

एल्यूमीनियम काटने वाला कार्बाइड बिट एज पर सामग्री उठाता है - बिल्ट-अप एज, या टूलिंग शॉर्टहैंड में बीयूई। कार्बन फाइबर काटने वाला वही बिट रेज़िन मैट्रिक्स को डेलैमिनेट करता है क्योंकि थोड़ा सुस्त कार्बाइड एज फाइबर को फाड़ देता है बजाय उन्हें काटने के। ऐक्रेलिक काटने वाला वही बिट उत्पन्न करता है

एसेरक्लॉ

सभी तीन विफलता मोड एक मूल कारण साझा करते हैं: कटिंग एज सामग्री रासायनिक या यांत्रिक रूप से वर्कपीस के साथ इंटरैक्ट करती है।

हीरा गैर-लौह धातुओं के प्रति रासायनिक रूप से निष्क्रिय है, पिघले हुए प्लास्टिक से गीला नहीं होता है, और रेज़िन इंटरफ़ेस पर कंपोजिट फाइबर को साफ-सुथरा काटने के लिए पर्याप्त कठोर है। परिणाम एक बिट है जो एमडीएफ, एल्यूमीनियम, सीएफआरपी और ऐक्रेलिक पर स्वैपिंग के बिना चलता है - इसलिए नहीं कि बिट "बहुमुखी" है, बल्कि इसलिए कि सामग्री विज्ञान सामग्री-विशिष्ट विफलता तंत्र को अप्रासंगिक बनाता है।

सिंगल फ्लूट या डुअल फ्लूट: प्राथमिकता का सवाल

सिंगल-फ्लूट ज्योमेट्री कटिंग व्यास के सापेक्ष गलेट वॉल्यूम को अधिकतम करती है। उथले फिनिशिंग पास के लिए - मेलामाइन-फेस्ड कैबिनेट पार्ट्स, डेकोरेटिव लैमिनेट ट्रिमिंग, थिन ऐक्रेलिक

– वह गलेट वॉल्यूम सीधे सतह की गुणवत्ता में बदल जाता है। चिप कट ज़ोन से वर्कपीस की दीवार से रगड़ के बिना निकल जाती है। ग्रूव बॉटम सैंडिंग के बजाय असेंबली के लिए तैयार स्पिंडल से उतरता है।

डुअल-फ्लूट ज्योमेट्री चिप लोड को विभाजित करती है। 18 मिमी+ पैनलों में डीप स्लॉटिंग के लिए, या मोटे स्टॉक पर आक्रामक फीड रेट चलाने के लिए, दो किनारे प्रत्येक आधा काम करते हैं, निकासी पथ को स्पष्ट और स्पिंडल लोड को स्थिर रखते हैं। सतह की गुणवत्ता अभी भी अच्छी है - यह वही हीरे का किनारा है - लेकिन प्राथमिकता "फिनिश के लिए तैयार" से "शिपिंग के लिए तैयार" में बदल जाती है।

दोनों एक ही टूल होल्डर में माउंट होते हैं। दोनों एक ही सामग्री रेंज को संभालते हैं। सवाल यह नहीं है कि "कौन सा बेहतर है" - यह है कि "इस नौकरी पर कौन सा मीट्रिक अधिक मायने रखता है"।

विनिर्देश

कटिंग व्यास 1-20 मिमी (ड्राइंग के अनुसार कोई भी आयाम)

शंक व्यास 6 / 8 / 10 / 12 मिमी, सॉलिड कार्बाइड

फ्लूट काउंट 1-फ्लूट या 2-फ्लूट (अनुरोध पर मल्टी-फ्लूट)
समग्र लंबाई 50 / 75 / 100 मिमी (अनुरोध पर विस्तारित)
एज एचपीएचटी पीसीडी, लेजर-ग्राउंड
टॉलरेंस ±0.005 मिमी बैच-टू-बैच
एमओक्यू 10 यूनिट (परीक्षण नमूने उपलब्ध)
लीड टाइम स्टॉक: कार्य दिवस / कस्टम: 10-18 दिन
समर्थन एप्लीकेशन इंजीनियरिंग, रीग्राइंडिंग सेवा, 7-दिवसीय तकनीकी सहायता
अनुकूलन ओईएम / ओडीएम / ओबीएम - आयाम, फ्लूट, शंक, मार्किंग, पैकेजिंग