고강도 브레이징 PCD 밀링 플랫 챔퍼 공구 밀링 커터 라우터 비트

이러한 열 동작 뒤에 있는 공정은 더 자세히 살펴볼 가치가 있습니다. 절삭 블랭크는 고압, 고온 합성 조건에서 다이아몬드 입자로 시작합니다. — 지구 깊은 곳에서 천연 다이아몬드를 생성하는 지질학적 힘을 반영하는 조건입니다. 그런 다음 이 블랭크는 진공 브레이징을 통해 단단한 텅스텐 카바이드 생크에 접합됩니다. 핵심 단어는 진공입니다. 필러 금속이 녹아 흐르기 전에 대기의 모든 흔적이 접합 영역에서 제거됩니다. 남는 것은 다이아몬드와 카바이드가 단일의 끊김 없는 구조를 형성하는 기공이 없고 산화물이 없는 인터페이스입니다. 분당 20,000회 회전 시 기존 브레이즈 조인트에 갇힌 미세 가스 기포는 응력 집중기가 되고, 균열 시작점이 되고, 실패가 됩니다. 진공 브레이징은 이 실패 체인을 시작하기 전에 제거합니다.

시작됩니다.

최종 제조 단계는 레이저 에지 연삭입니다. 절삭날을 따라 표면 아래 미세 균열을 남길 수 있는 기계 연삭과 달리 레이저 처리는 기계적 접촉 응력 없이 재료를 제거합니다. 결과적인 날은 기하학적으로 정확하고 구조적으로 온전합니다. — 모든 회전에서 작업물 표면에 전달되는 미세 칩핑이나 불규칙한 톱니 모양이 없습니다.

단일 플루트 및 이중 플루트 구성 중에서 선택하는 것은 칩이 절단에서 빠져나간 후 발생하는 일에 따라 달라집니다. 단일 플루트 설계는 공구 직경에 비해 가장 큰 칩 홈 부피를 제공하며, 이는 칩 배출이 표면 품질을 직접 결정하는 얕고 마감에 중요한 작업에서 가장 중요합니다. 이것은 홈 바닥과 슬롯

벽이 마감 표면이 되어야 하는 경우 — 샌딩 패스나 2차 정리 작업이 필요 없는 경우 — 선택하는 구성입니다. 멜라민 코팅 캐비닛 부품, 얇은 아크릴 패널, 장식용 라미네이트 작업 모두 이 범주에 속합니다.

이중 플루트 대안은 재료 제거를 두 개의 절삭날로 분할합니다. 각 날은 약 절반의 하중을 받으므로 칩 배출 경로를 압도하지 않고 공구를 더 강하고 깊게 구동할 수 있습니다. 적용은 간단합니다. 두꺼운 패널 가공, 깊은 슬롯 가공, 그리고 시간당 선형 미터가 마이크로미터 이하의 표면 마감보다 더 중요한 모든 시나리오입니다. 두 구성 모두 동일한 재료를 절단하고, 동일한 홀더에 장착되며, 동일한 열적 이점을 공유합니다. — 선택은 단순히 이 작업이 마감 또는 볼륨을 우선시하는지에 관한 것입니다.

재료에 대해 말하자면,

범위는 일반적인 CNC 워크플로우를 뒤엎기 때문에 명확하게 언급할 가치가 있습니다. 대부분의 작업장은 재료별로 공구를 분리합니다. — 목재 기반 패널용 세트, 알루미늄용 세트, 복합 재료용 세트입니다. 이 PCD 스트레이트 비트는 이러한 분리를 제거합니다. MDF 및 HDF는 표면층을 칩핑하지 않고 절단됩니다. 알루미늄 합금 및 구리는 다이아몬드가 비철 금속에 대한 화학적 친화력이 없기 때문에 절삭날에 재료가 쌓이지 않고 절단됩니다. 탄소 섬유 및 유리 섬유 강화 패널은 칩핑 없이 절단됩니다. — 날카롭고 안정적인 날은 수지 매트릭스에서 찢어내는 대신 섬유를 깨끗하게 절단합니다. 에폭시 보드, 아크릴 시트, 엔지니어링 플라스틱은 절삭 전에 재료를 부드럽게 할 열이 날에 축적되지 않기 때문에 녹지 않고 절단됩니다. 혼합된

재료 — 오전에는 알루미늄 하우징 부품, 점심 후에는 멜라민 캐비닛 부품, 오후에는 복합 프로토타입 — 이 비트가 스핀들에 그대로 있고 일정이 유지된다는 것을 의미합니다.

현장에서 작업자는 측정하기 전에 차이를 느낍니다. 레이저 연마된 날은 후처리할 필요가 없는 표면을 남기기 때문에 샌딩 스테이션이 더 일찍 조용해집니다. 스핀들 부하 모니터링은 둔해지는 날을 나타내는 점진적인 상승 대신 전환 기간 동안 평평한 선을 보여줍니다. 공구 교체는 "긴급 중단" 범주에서 "계획된 유지 보수 이벤트"로 이동합니다. 이것들은 몇 주와 몇 달에 걸쳐 측정 가능한 처리량 증가로 누적되는 점진적인 개선입니다. — 더 빨리 실행하는 것이 아니라 중단 없이 실행하는 것입니다.

사양 및